A、光電效應(yīng)
B、康普頓效應(yīng)
C、電子對生成效應(yīng)
D、電離效應(yīng)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、射線源種類或管電壓有關(guān)
B、被檢材料種類和密度
C、X光管陽極靶原子序數(shù)有關(guān)
D、被檢材料的原子序數(shù)
A、光電效應(yīng)
B、康普頓效應(yīng)
C、湯姆遜效應(yīng)
D、電子對生成效應(yīng)
A、hvεj
B、hv.εj
C、hv》εj
D、hv.1.02Mev
A、數(shù)量
B、尺寸
C、能量
D、重量
A、特征X射線
B、示性X射線
C、熒光輻射
D、以上都對
最新試題
鑄件超聲檢測的特點(diǎn)是常采用低頻聲被以減輕衰減和散射,相應(yīng)的可檢缺陷尺寸()
渦流檢測線圈是在被檢測導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生()
無損探傷檢測采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長范圍為()mm,峰值波長為365mm。
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí),如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的()
各類渦流檢測儀器的工作原理和()是相同的。
渦流檢測儀的阻抗幅值型儀器在顯示終端僅給出()的相關(guān)信息。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的()
磁性測厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測量方法。
缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束(),保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。