A、熱處理法
B、機(jī)械法
C、振動(dòng)法
D、以上都對(duì)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、焊前預(yù)熱
B、合理的裝配順序與焊接順序
C、對(duì)稱布置焊縫、盡可能在避免封閉焊縫的情況下施焊
D、以上都對(duì)
A、焊縫熔化金屬收縮
B、焊件上溫度分布不均勻
C、焊接接頭金屬組織轉(zhuǎn)變及工件的剛性約束
D、以上都對(duì)
A、手工電弧焊
B、電渣焊
C、埋弧自動(dòng)焊
D、氧、乙炔氣焊
A、不開坡口
B、V形坡口、X形坡口
C、單U形坡口和雙U形坡口
D、以上都對(duì)
A、對(duì)接接頭
B、角接接頭
C、搭接接頭和T形接頭
D、以上都對(duì)
最新試題
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的()
渦流檢測(cè)線圈感應(yīng)和接收材料或零件中感生渦流的再生磁場(chǎng)的傳感器,它是構(gòu)成()系統(tǒng)的重要組成部分,對(duì)于檢測(cè)結(jié)果的好壞起著重要的作用。
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測(cè)量方法。
渦流檢測(cè)儀的阻抗幅值型儀器在顯示終端僅給出()的相關(guān)信息。
當(dāng)波束中心線與缺陷面()且回波最()時(shí),移動(dòng)探頭使波束中心(),回波高度當(dāng)隨之下降。
對(duì)于圓盤形試件,常沿()在圓面上進(jìn)行掃查。
直接射向缺陷的波就是()
對(duì)檢測(cè)儀的時(shí)間基線進(jìn)行校正后,缺陷的埋藏深度可從熒光屏的()上讀出。
用于測(cè)量黑光強(qiáng)度的現(xiàn)代黑光輻射照度計(jì),其探頭(傳感器)的光敏組件的前面有(),只適用于測(cè)量黑光。
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí),缺陷波高與缺陷面積成()