A、手工電弧焊
B、電渣焊
C、埋弧自動(dòng)焊
D、氧、乙炔氣焊
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A、不開坡口
B、V形坡口、X形坡口
C、單U形坡口和雙U形坡口
D、以上都對(duì)
A、對(duì)接接頭
B、角接接頭
C、搭接接頭和T形接頭
D、以上都對(duì)
A、機(jī)械壓縮
B、熱收縮
C、磁收縮
D、以上都對(duì)
A、引出階段→引弧造渣階段→正常焊接階段
B、引弧造渣階段→正常焊接階段→引出階段
C、焊接階段→引出階段→冷卻階段
D、冷卻階段→焊接階段→引出階段
A、二氧化碳?xì)怏w屬于氧化性氣體,高溫下可以將金屬元素氧化
B、在電弧高溫下,會(huì)分解成一氧化碳和原子態(tài)的氧,易使鐵和其它合金元素氧化、燒損,從而降低焊接接頭的合金元素含量及力學(xué)性能
C、焊接過程中生成的氧化錳、二氧化硅等浮渣,會(huì)產(chǎn)生大量的一氧化碳,形成許多氣孔
D、以上都對(duì)
最新試題
波束截面中心聲能(),隨著與中心的距離的增大,聲能()
磁性測厚技術(shù)包括機(jī)械式和()兩種測量方法。
各類渦流檢測儀器的工作原理和()是相同的。
直接射向缺陷的波就是()
渦流檢測線圈的自感式線圈由()構(gòu)成。
缺陷愈大,所遮擋的聲束也愈多,底波波高也就愈低,這就有可能用缺陷波高與底波波高之比來表示缺陷的()
當(dāng)缺陷面積大于聲束截面時(shí),如果聲束軸線移到缺陷邊緣,缺陷波高約為聲束軸線在缺陷中部時(shí)波高的()
渦流檢測線圈是在被檢測導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生()
無損探傷檢測采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長范圍為()mm,峰值波長為365mm。
缺陷檢測即通常所說的渦流探傷主要影響因素包括()、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。