A、焊前預(yù)熱
B、合理的裝配順序與焊接順序
C、對(duì)稱布置焊縫、盡可能在避免封閉焊縫的情況下施焊
D、以上都對(duì)
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你可能感興趣的試題
A、焊縫熔化金屬收縮
B、焊件上溫度分布不均勻
C、焊接接頭金屬組織轉(zhuǎn)變及工件的剛性約束
D、以上都對(duì)
A、手工電弧焊
B、電渣焊
C、埋弧自動(dòng)焊
D、氧、乙炔氣焊
A、不開(kāi)坡口
B、V形坡口、X形坡口
C、單U形坡口和雙U形坡口
D、以上都對(duì)
A、對(duì)接接頭
B、角接接頭
C、搭接接頭和T形接頭
D、以上都對(duì)
A、機(jī)械壓縮
B、熱收縮
C、磁收縮
D、以上都對(duì)
最新試題
渦流探傷中平底盲孔缺陷對(duì)于管壁的（）具有較好的代表性，因此在在役管材的渦流檢測(cè)中較多采用。
鋁合金電導(dǎo)率的渦流檢測(cè)中硬度檢驗(yàn)是一種（）方法。
在遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū)，當(dāng)缺陷比聲束截面小時(shí)，缺陷波高與缺陷面積成（）
無(wú)損探傷檢測(cè)采用的黑光燈和濾光片的作用是使其輻射波長(zhǎng)范圍為（）mm，峰值波長(zhǎng)為365mm。
掃描儀器的掃查的間距通常根據(jù)探頭的最小聲束（），保證兩次掃查之間有一定比例的覆蓋。
磁性測(cè)厚技術(shù)包括機(jī)械式和（）兩種測(cè)量方法。
渦流檢測(cè)線圈是在被檢測(cè)導(dǎo)電材料或零件表面及近表面激勵(lì)產(chǎn)生（）
在聲束垂直試件表面時(shí)，所獲得的（）反射波高可能并不是可獲得的最大反射波高。
缺陷檢測(cè)即通常所說(shuō)的渦流探傷主要影響因素包括（）、電導(dǎo)率、磁導(dǎo)率、邊條效應(yīng)、提離效應(yīng)等。
采用以（）為橫坐標(biāo)，以平底孔直徑標(biāo)注各當(dāng)量曲線作成實(shí)用AVG曲線。