雜質半導體中的載流子輸運過程的散射機構中，當溫度升高時，電離雜質散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是（）

影響單晶內雜質數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質的種類和含量；②雜質的分凝效應；③雜質的蒸發(fā)效應；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內雜質的沾污；⑤加入雜質量；

只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是（）。 

鑄造多晶硅中氫的主要作用包括（）

那個不是影響直拉單晶硅的電阻率均勻性的因素（）

下列選項中，對從石英到單晶硅的工藝流程是（）

懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括（）

硅片拋光在原理上不可分為（）

把磷化鎵在氮氣氛中退火，會有氮取代部分的磷，這會在磷化鎵中出現(xiàn)（）。

對于大注入下的直接復合，非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù)，它與（）。