單項選擇題上前牙的上下定位可依據(jù)（）

A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面


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1.單項選擇題烤瓷熔附金屬橋上瓷后的焊接方法是（）。

A.銅焊法
B.銀焊法
C.錫焊法
D.金焊法
E.爐內(nèi)焊

2.單項選擇題在活動矯治器唇弓上焊接附件常用的焊接方法是（）。

A.銅焊法
B.銀焊法
C.錫焊法
D.金焊法
E.爐內(nèi)焊

3.單項選擇題選擇上前牙的長短主要參考（）

A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面

4.單項選擇題若采用體瓷、透明瓷自身上釉，燒結溫度是（）。

A.低于體瓷燒結溫度5℃
B.低于體瓷燒結溫度10℃
C.高于體瓷燒結溫度5℃
D.高于體瓷燒結溫度10℃
E.以上均不正確

5.單項選擇題上釉的燒結溫度是（）。

A.低于體瓷燒結溫度5℃
B.低于體瓷燒結溫度10℃
C.高于體瓷燒結溫度5℃
D.高于體瓷燒結溫度10℃
E.以上均不正確

6.單項選擇題第二類導線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜，或導線接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)

7.單項選擇題第三類導線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜，或導線接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)

8.單項選擇題第一類導線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側或舌側傾斜，或導線接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導線，設計出不同的卡環(huán)

9.單項選擇題位于上頜硬區(qū)的一側或兩側的連接桿是（）。

A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側腭桿

10.單項選擇題位于上頜硬區(qū)后部的連接桿是（）。

A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側腭桿