單項(xiàng)選擇題上釉的燒結(jié)溫度是（）。

A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確


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1.單項(xiàng)選擇題第二類導(dǎo)線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)

2.單項(xiàng)選擇題第三類導(dǎo)線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)

3.單項(xiàng)選擇題第一類導(dǎo)線是指（）

A.基牙牙冠的外形高點(diǎn)線
B.基牙向缺隙方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜，頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠(yuǎn)離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜，或?qū)Ь€接近面，倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線，設(shè)計(jì)出不同的卡環(huán)

4.單項(xiàng)選擇題位于上頜硬區(qū)的一側(cè)或兩側(cè)的連接桿是（）。

A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側(cè)腭桿

5.單項(xiàng)選擇題位于上頜硬區(qū)后部的連接桿是（）。

A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側(cè)腭桿