A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
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A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側(cè)腭桿
A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側(cè)腭桿
A.前腭桿
B.中腭桿
C.后腭桿
D.正中腭桿
E.側(cè)腭桿
A.毛燮均分類第Ⅰ類錯牙合
B.毛燮均分類第Ⅲ類錯牙合
C.毛燮均分類第Ⅱ類錯牙合
D.毛燮均分類第Ⅳ類錯牙合
E.毛燮均分類第Ⅴ類錯牙合
A.毛燮均分類第Ⅰ類錯牙合
B.毛燮均分類第Ⅲ類錯牙合
C.毛燮均分類第Ⅱ類錯牙合
D.毛燮均分類第Ⅳ類錯牙合
E.毛燮均分類第Ⅴ類錯牙合
A.頸緣瓷過長
B.筑瓷過程中沒注意吸干水分
C.烤瓷爐真空度不夠
D.咬合關(guān)系太緊
E.金-瓷不匹配
最新試題
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達()。
單側(cè)的近中錯牙合,Angle錯牙合分類為()。
緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應(yīng)設(shè)計()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測模型時應(yīng)()
后牙排列時,要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
遠中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時應(yīng)()
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。