A.面中線
B.口角線
C.牙槽嵴頂線
D.笑線
E.堤平面
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A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.低于體瓷燒結(jié)溫度5℃
B.低于體瓷燒結(jié)溫度10℃
C.高于體瓷燒結(jié)溫度5℃
D.高于體瓷燒結(jié)溫度10℃
E.以上均不正確
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
A.基牙牙冠的外形高點線
B.基牙向缺隙方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)靠近缺隙
C.口腔模型上硬、軟組織的倒凹區(qū)和非倒凹區(qū)
D.基牙向缺隙的相反方向傾斜,頰、舌面的主要倒凹區(qū)遠離缺隙
E.基牙向頰側(cè)或舌側(cè)傾斜,或?qū)Ь€接近面,倒凹區(qū)分布廣泛可摘局部義齒是根據(jù)基牙三類不同的導(dǎo)線,設(shè)計出不同的卡環(huán)
最新試題
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計()
固定矯治器帶環(huán)上的附件常用的焊接方法()。
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應(yīng)設(shè)計()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測模型時應(yīng)()。
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測模型時應(yīng)()
下頜牙列有遠中游離缺失時,應(yīng)考慮()
全口義齒的橫牙合曲線是指()。