A.0.1~0.2mm
B.0.3~0.5mm
C.0.5~1.0mm
D.至少2.0mm
E.1.5~2.0mm
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A.比色應(yīng)該在牙體預(yù)備以后進(jìn)行
B.比色應(yīng)該在太陽(yáng)光直射的情況下進(jìn)行
C.比色應(yīng)該在日光燈下進(jìn)行
D.比色應(yīng)該在有對(duì)比強(qiáng)烈,顏色厚重的裝飾風(fēng)格的環(huán)境下進(jìn)行
E.比色前應(yīng)該要求患者先卸妝
A.體瓷和切瓷厚度過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致牙冠整體明度不足
B.透明瓷構(gòu)筑過(guò)厚會(huì)使牙冠整體顏色變亮而稍呈黃色調(diào)
C.可在透明層中添加少量白色染料來(lái)減弱透明度
D.在基礎(chǔ)色里加入補(bǔ)色可以增加瓷冠明度
E.在基礎(chǔ)色里加入非補(bǔ)色可以增加瓷冠明度
A.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過(guò)厚,冷卻時(shí)對(duì)金屬底冠造成過(guò)大應(yīng)力使底冠變形
A.增加氣孔率導(dǎo)致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費(fèi)瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
A.稍微加大右下4、5橋體唇面突度
B.設(shè)計(jì)橫向發(fā)育溝
C.擴(kuò)大唇面經(jīng)近中鄰間隙
D.將橋體頰面的頰嵴向近小移動(dòng)
E.在缺隙間隙比同嵴牙大較多時(shí),可以酌情考慮多排一較小的人工牙
A.盡量采用鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
A.增加牙尖斜度,減少或減淺頰舌溝,盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙,減少食物溢出道,以恢復(fù)力
C.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的90%面積
D.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的75%面積
E.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的50%面積
A.向前傾斜
B.向右傾斜
C.向左傾斜
D.向后傾斜
E.平放
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過(guò)早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過(guò)快
A.根據(jù)確定就位道的原則,目測(cè)確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫(huà)出導(dǎo)線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫(huà)出導(dǎo)線
最新試題
緊靠缺隙有輕度松動(dòng)的基牙上應(yīng)設(shè)計(jì)()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
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767缺失,應(yīng)用的連接桿是()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
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