A.增加氣孔率導致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.稍微加大右下4、5橋體唇面突度
B.設(shè)計橫向發(fā)育溝
C.擴大唇面經(jīng)近中鄰間隙
D.將橋體頰面的頰嵴向近小移動
E.在缺隙間隙比同嵴牙大較多時,可以酌情考慮多排一較小的人工牙
A.盡量采用鞍式橋體設(shè)計,且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設(shè)計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設(shè)計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設(shè)計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計,且橋體要緊壓黏膜
A.增加牙尖斜度,減少或減淺頰舌溝,盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙,減少食物溢出道,以恢復(fù)力
C.采用減徑設(shè)計,只恢復(fù)原面的90%面積
D.采用減徑設(shè)計,只恢復(fù)原面的75%面積
E.采用減徑設(shè)計,只恢復(fù)原面的50%面積
A.向前傾斜
B.向右傾斜
C.向左傾斜
D.向后傾斜
E.平放
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
A.根據(jù)確定就位道的原則,目測確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導線
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
A.浸濕模型并用毛巾擦干
B.從齦緣向抬方方向填補倒凹
C.導線以上的非倒凹區(qū),尤其是殆支托窩內(nèi)不能填補人造石
D.填補牙冠軸面倒凹時,調(diào)拌刀的平面與牙長軸保持一致
E.用小排筆沿就位道方向,從齦向?qū)⒀拦谳S面所填的人造石表面刷平
A.包埋的石膏強度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
最新試題
在遠中錯牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類為()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
上頜后堤溝在腭中縫兩側(cè)中間區(qū)域的最寬處可達()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法是()
前牙缺失,牙槽嵴豐滿,倒凹大,觀測模型時應(yīng)()
遠中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠中基牙,觀測模型時應(yīng)()。
基托不能伸展過多的區(qū)域是()
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約()。
卡環(huán)臂同時與兩個基牙軸面角相接觸的是()。