A.稍微加大右下4、5橋體唇面突度
B.設(shè)計橫向發(fā)育溝
C.擴(kuò)大唇面經(jīng)近中鄰間隙
D.將橋體頰面的頰嵴向近小移動
E.在缺隙間隙比同嵴牙大較多時,可以酌情考慮多排一較小的人工牙
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A.盡量采用鞍式橋體設(shè)計,且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設(shè)計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設(shè)計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設(shè)計,在非功能狀態(tài)時對黏膜無靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計,且橋體要緊壓黏膜
A.增加牙尖斜度,減少或減淺頰舌溝,盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙,減少食物溢出道,以恢復(fù)力
C.采用減徑設(shè)計,只恢復(fù)原面的90%面積
D.采用減徑設(shè)計,只恢復(fù)原面的75%面積
E.采用減徑設(shè)計,只恢復(fù)原面的50%面積
A.向前傾斜
B.向右傾斜
C.向左傾斜
D.向后傾斜
E.平放
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
A.根據(jù)確定就位道的原則,目測確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
A.浸濕模型并用毛巾擦干
B.從齦緣向抬方方向填補(bǔ)倒凹
C.導(dǎo)線以上的非倒凹區(qū),尤其是殆支托窩內(nèi)不能填補(bǔ)人造石
D.填補(bǔ)牙冠軸面倒凹時,調(diào)拌刀的平面與牙長軸保持一致
E.用小排筆沿就位道方向,從齦向?qū)⒀拦谳S面所填的人造石表面刷平
A.包埋的石膏強(qiáng)度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
A.填補(bǔ)基托覆蓋區(qū)內(nèi)所有余留牙舌面的倒凹
B.填補(bǔ)靠近缺隙的基牙鄰面的倒凹
C.填補(bǔ)鄰缺隙牙鄰面的倒凹
D.調(diào)倒凹法
E.均凹法
最新試題
單純前牙缺失,腭側(cè)基托應(yīng)考慮()。
基托應(yīng)充分延伸的區(qū)域是()
基托在以下哪個區(qū)域不能伸展過多?()。
前牙缺失,牙槽嵴無倒凹,觀測模型時應(yīng)()
上、下后牙頰舌向位置的排列應(yīng)主要參照()
基托在以下哪個區(qū)域適當(dāng)伸展以利固位?()。
上頜后堤溝在兩側(cè)翼上頜切跡處溝寬約()。
基托適當(dāng)伸展以利固位的區(qū)域是()
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
當(dāng)口底淺、舌系帶附麗高時可設(shè)計的鑄造大連接體形式是()。