A.體瓷和切瓷厚度過(guò)薄會(huì)導(dǎo)致牙冠整體明度不足
B.透明瓷構(gòu)筑過(guò)厚會(huì)使牙冠整體顏色變亮而稍呈黃色調(diào)
C.可在透明層中添加少量白色染料來(lái)減弱透明度
D.在基礎(chǔ)色里加入補(bǔ)色可以增加瓷冠明度
E.在基礎(chǔ)色里加入非補(bǔ)色可以增加瓷冠明度
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A.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成氣化率上升
B.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成色澤不均勻
C.使瓷層不至于局部過(guò)厚,造成冷卻收縮瓷裂
D.使瓷層不至于局部過(guò)厚,冷卻時(shí)對(duì)金屬底冠造成過(guò)大應(yīng)力使底冠變形
A.增加氣孔率導(dǎo)致瓷裂、瓷變形
B.增加金屬底層冠的密閉性
C.浪費(fèi)瓷粉
D.瓷層厚,能較好地恢復(fù)原有色澤
E.節(jié)約金屬用量
A.稍微加大右下4、5橋體唇面突度
B.設(shè)計(jì)橫向發(fā)育溝
C.擴(kuò)大唇面經(jīng)近中鄰間隙
D.將橋體頰面的頰嵴向近小移動(dòng)
E.在缺隙間隙比同嵴牙大較多時(shí),可以酌情考慮多排一較小的人工牙
A.盡量采用鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
B.盡量采用懸空式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
C.盡量采用蓋嵴式設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
D.盡量采用改良蓋嵴式橋體設(shè)計(jì),在非功能狀態(tài)時(shí)對(duì)黏膜無(wú)靜壓力
E.盡量采用改良鞍式橋體設(shè)計(jì),且橋體要緊壓黏膜
A.增加牙尖斜度,減少或減淺頰舌溝,盡量增加咀嚼效率
B.減少固位體之間的舌外展隙,減少食物溢出道,以恢復(fù)力
C.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的90%面積
D.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的75%面積
E.采用減徑設(shè)計(jì),只恢復(fù)原面的50%面積
A.向前傾斜
B.向右傾斜
C.向左傾斜
D.向后傾斜
E.平放
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過(guò)早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過(guò)快
A.根據(jù)確定就位道的原則,目測(cè)確定就位道
B.以鉛筆芯的軸面接觸基牙畫出導(dǎo)線
C.用鉛筆與水平面保持垂直
D.用鉛筆代替分析桿
E.以鉛筆的尖端在基牙上畫出導(dǎo)線
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
B.暴露在空氣中單體揮發(fā),關(guān)盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊,試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過(guò)多
E.以上均是
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過(guò)厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
最新試題
在遠(yuǎn)中錯(cuò)牙合關(guān)系之外又有上頜切牙的唇向傾斜,Angle分類為()。
右側(cè)后牙全部缺失,左側(cè)余留牙舌側(cè)倒凹大,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
某患者,戴固定義齒1周后,發(fā)現(xiàn)食物嵌塞,其原因是()。
烤瓷牙燒烤后表面光滑度好,但出現(xiàn)凹凸不平的顆粒狀或坑洼狀表面,最可能的原因是()
在孤立的向近中頰(舌)傾斜的最后磨牙上最好設(shè)計(jì)()
卡環(huán)臂同時(shí)與兩個(gè)基牙軸面角相接觸的是()。
后牙排列時(shí),要有適合的縱牙合曲線和橫牙合曲線是為了()。
遠(yuǎn)中游離缺失,或近中基牙的倒凹明顯大于遠(yuǎn)中基牙,觀測(cè)模型時(shí)應(yīng)()。
彎制的不銹鋼支架常采用的焊接方法()。
下頜隆突處基托()