A.底面回波降低或消失
B.底面回波正常
C.底面回波變寬
D.底面回波變窄
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A.較低頻率的探頭
B.較粘的耦合劑
C.軟保護(hù)膜探頭
D.以上都對(duì)
A.為了發(fā)現(xiàn)小缺陷,應(yīng)選用較低的頻率
B.為區(qū)分相鄰缺陷,應(yīng)選用高頻率
C.為減小材質(zhì)衰減,應(yīng)選擇高頻率
D.為檢測(cè)近表面缺陷,應(yīng)選擇低頻率
A.縱波斜探頭主要利用小角度縱波進(jìn)行檢測(cè)
B.雙晶探頭主要用于根部缺陷的精確測(cè)定
C.橫波斜探頭主要用于鋼板夾層缺陷的檢測(cè)
D.水浸探頭主要用于大批量焊縫的自動(dòng)檢測(cè)
A.耦合受工件表面接觸緊密程度的影響較大
B.探頭磨損嚴(yán)重
C.可縮小檢測(cè)盲區(qū)
D.超聲波在液體和金屬表面上的能量損失小
A.一般采用K值為1的雙探頭,一發(fā)一收
B.通常是一個(gè)探頭固定,一個(gè)探頭移動(dòng)
C.兩個(gè)探頭一前一后在同一個(gè)表面上移動(dòng)
D.適用于厚大工件內(nèi)部垂直缺陷的檢測(cè)
最新試題
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的()。
單探頭法容易檢出()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng),超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為()。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。
儀器水平線性影響()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。