A.線圈中試樣的電導(dǎo)率
B.線圈中試樣的磁導(dǎo)率
C.填充系數(shù)
D.上述的三項
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A.引起流過檢驗線圈的電流的增加
B.引起流過檢驗線圈的電流的減少
C.對流過檢驗線圈的電流無影響
D.使加到線圈的電壓降低
A.100HZ
B.10KHZ
C.1MHZ
D.10MHZ
A.提離效應(yīng)
B.邊緣效應(yīng)
C.填充系數(shù)
D.相位鑒別
A.測量磁導(dǎo)率的變化
B.測量電導(dǎo)率的變化
C.測量不導(dǎo)電復(fù)層的厚度
D.確定合適的檢驗頻率
A.減少提離的變化
B.減少探頭的磨損
C.減少操作人員的疲勞
D.消除邊緣效應(yīng)
最新試題
射線檢測最有害的危險源是（），必須嚴(yán)加控制。
下面給出的射線檢測基本原理中，正確的是（）。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
點(diǎn)焊未熔合、脫焊等面狀缺陷最有效的檢測方法是X射線檢測。
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
對于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X光檢驗組按復(fù)查清單組織復(fù)查，并出具X光底片復(fù)查報告，復(fù)查無遺留問題方可進(jìn)行試壓。
送檢產(chǎn)品工序狀態(tài)及表面質(zhì)量應(yīng)符合工藝規(guī)程或工藝處理意見的要求，經(jīng)表面檢驗合格，申請單無需檢驗蓋章確認(rèn)。