判斷題檢測申請時工序狀態(tài)應清楚、工序質量應符合工序質量要求,檢驗蓋章確認,確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
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觀察底片時,為能識別缺陷圖像,缺陷圖像對比度與圖像噪聲之比應不小于識別閾值。
題型:判斷題
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認可后送X光檢測。
題型:判斷題
對于圓柱導體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
題型:單項選擇題
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術。
題型:判斷題
對含有內穿過式線圈的薄壁管,影響其阻抗變化的因素有()
題型:單項選擇題
缺陷分類應符合驗收標準的要求,標準未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗范疇的缺陷,必要時可予以注明供有關人員參考,但不作為合格與否判定的依據。
題型:判斷題
下面給出的射線檢測基本原理中,正確的是()。
題型:單項選擇題
探傷人員在透視間內發(fā)現輻射正在進行應立即()。
題型:單項選擇題
X射線檢驗人員負責對需排除的超標缺陷實施定位、做好相應標注,確保定位準確。
題型:判斷題
像質計放置次數一般應與透照次數相同,相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時可適當減少放置次數.但不少于透照次數的三分之一。
題型:判斷題