A.應鑿掉切制試件頂部一皮磚
B.應鑿掉切制試件頂部三皮磚
C.應適當鑿取試件底部砂漿,并應伸進撬棍,應將水平灰縫撬松動,然后應小心抬出試件
D.試件搬運過程中,應防止碰撞,并應采取減小振動的措施
E.需要長距離運輸試件時,宜用草繩等材料緊密捆綁試件
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A.外墻轉角
B.樓梯間四角
C.縱橫墻交接處
D.窗間墻
E.離墻角400mm處
A、使用手持應變儀或千分表在腳標上測量砌體變形的初讀數(shù)時,應測量3次,并應取其平均值
B、開槽時不應操作測點部位的墻體及變形測量腳標
C、槽的四周應清理平整,并應除去灰渣
D、不用待讀數(shù)穩(wěn)定后再進行下一步測試工作
A、未能取得同條件養(yǎng)護試件強度
B、同條件養(yǎng)護試件強度被判為不合格
C、現(xiàn)場混凝土結構構件未按規(guī)定養(yǎng)護
D、鋼筋保護層厚度不滿足要求
A.在選擇切割線時,宜選取豎向灰縫上、下對齊的部位
B.應在擬切制試件上、下兩端各鉆2孔,并應將擬切制試件捆綁牢固
C.應將切割機的鋸片(鋸條)對準切割線,并垂直于墻面,然后應啟動切割機,并應在磚墻上切出兩條豎縫
D.切割過程中,切割機不得偏轉和移位,并應使鋸片(鋸條)處于連續(xù)水冷卻狀態(tài)
E.應在擬切制試件上、下兩端各鉆4孔,并應將擬切制試件捆綁牢固
A.機架應有足夠的強度、剛度、穩(wěn)定性
B.切割機應操作靈活,并應固定和移動方便
C.切割機的鋸切深度不應小于240mm
D.切割機宜配備水冷卻系統(tǒng)
E.切割機的鋸切深度不應小于370mm
最新試題
鑄造多晶硅中的氧主要來源不包括()
對于大注入下的直接復合,非平衡載流子的壽命不再是個常數(shù),它與()。
雜質半導體中的載流子輸運過程的散射機構中,當溫度升高時,電離雜質散射的概率和晶格振動聲子的散射概率的變化分別是()
懸浮區(qū)熔的優(yōu)點不包括()
如果雜質既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質稱為()。
只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是()。
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一塊半導體壽命τ=15µs,光照在材料中會產(chǎn)生非平衡載流子,光照突然停止30µs后,其中非平衡載流子將衰減到原來的()。
光子傳感器是利用某些半導體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學性質發(fā)生變化。通過測量電學性質的變化,可以知道紅外輻射的強弱。光子效應所制成的紅外探測器。
載流子的擴散運動產(chǎn)生擴散電流,漂移運動產(chǎn)生()電流。