單項(xiàng)選擇題多層焊時(shí)，為保證根部焊透，打底焊縫使用的焊條直徑與其他層焊縫相比應(yīng)（）。
A.小些
B．不變
C．大些
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1.單項(xiàng)選擇題普通低氫焊條烘干應(yīng)在350℃，超低氫焊條應(yīng)在（）℃保溫2h并應(yīng)在保溫箱（筒）內(nèi)存放，隨用隨取，以防吸潮。
A.200～250
B.250～300
C.400～450
D.350～400
2.單項(xiàng)選擇題焊接加熱峰值溫度升高，一方面促使奧氏體晶粒粗化，另一方面也使過冷奧氏體的穩(wěn)定性（），這兩方面的作用都會影響CCT圖的形態(tài)。
A.變?nèi)?br />
B.略弱
C.加強(qiáng)
D.不變
3.單項(xiàng)選擇題低合金鋼焊縫的二次組織，由于匹配的焊接材料化學(xué)成分和冷卻條件的不同，多數(shù)情況下以鐵素體和（）為主。
A.奧氏體
B.珠光體
C.滲碳體
D.馬氏體
4.單項(xiàng)選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結(jié)晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
5.單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
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電容是一種儲能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊接工藝規(guī)程也是對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型：判斷題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
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題型：判斷題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
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題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題