單項(xiàng)選擇題焊接工藝參數(shù)對晶粒成長方向有影響。當(dāng)焊接速度越大時(shí)，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
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1.單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過程中，晶粒成長的方向以及平均線速度都是變化的，晶粒成長線速度在焊縫中心最大，在熔合線上最小，等于（）
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
2.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時(shí)，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關(guān)
D.稍不利
3.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長渣
B．含Si02很多的渣
C．特長渣
D．短渣
4.填空題角變形的大小以（）度量。
最新試題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
題型：單項(xiàng)選擇題
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為（）
題型：單項(xiàng)選擇題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
電弧焊的工時(shí)定額由準(zhǔn)備時(shí)間、布置工作場地時(shí)間、作業(yè)時(shí)間和結(jié)束時(shí)間4部分組成。
題型：判斷題
下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
題型：判斷題