單項選擇題低碳鋼焊縫含碳量較低，其二次結晶組織主要是鐵素體加少量的（）
A.珠光體
B.貝氏體
C.馬氏體
D.魏氏體
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1.單項選擇題焊接工藝參數對晶粒成長方向有影響。當焊接速度越大時，晶粒主軸的成長方向越（）。
A.平行
B.垂直
C.彎曲
D.相交
3.單項選擇題當晶體最易長大的方向與散熱最快的方向相一致時，（）于晶粒長大。
A.最有利
B.最不利
C.無關
D.稍不利
4.單項選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于（），適用于全位置焊接。
A．長渣
B．含Si02很多的渣
C．特長渣
D．短渣
5.填空題角變形的大小以（）度量。
最新試題
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
題型：判斷題
焊接過程中，烙鐵的溫度控制在370±20℃，焊接時間控制在3-5s 。（）
題型：判斷題
焊接工藝評定是驗證按預先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求，同時也是考核焊工的操作技能。
題型：判斷題
下列危險品中屬于PCBA生產過程中常用的有（）
題型：多項選擇題
三極管在電路圖中用（）表示。
題型：單項選擇題
從降低焊接生產成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型：判斷題
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
題型：判斷題
CCD要求浮高不得超過（）
題型：單項選擇題
業(yè)務核算是對個別業(yè)務事項的記載，主要是進行單個業(yè)務的抽樣核算，它的核算形式是單一的，有一套專門的方法。
題型：判斷題
焊條電弧時，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時，屬于補加因素。
題型：判斷題