單項(xiàng)選擇題結(jié)晶過(guò)程中,晶粒成長(zhǎng)的方向以及平均線速度都是變化的,晶粒成長(zhǎng)線速度在焊縫中心最大,在熔合線上最小,等于()
A.3/5焊速
B.1/2焊速
C.2/3焊速
D.零
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1.單項(xiàng)選擇題當(dāng)晶體最易長(zhǎng)大的方向與散熱最快的方向相一致時(shí),()于晶粒長(zhǎng)大。
A.最有利
B.最不利
C.無(wú)關(guān)
D.稍不利
2.單項(xiàng)選擇題低氫型和氧化鈦型焊條的熔渣屬于(),適用于全位置焊接。
A.長(zhǎng)渣
B.含Si02很多的渣
C.特長(zhǎng)渣
D.短渣
3.填空題角變形的大小以()度量。
5.填空題厚板在缺口處容易形成(),使材料變脆。
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焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
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成本控制一般分為3個(gè)步驟,即事前、事中控制和事后處置,其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
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手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試,各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
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下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過(guò)程中常用的有()
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從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析,埋弧焊比焊條電弧焊好。
題型:判斷題
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
題型:判斷題