如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認(rèn)定為不潤濕狀態(tài)，這時(shí)的特征是接觸角大于90°。（）

成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。

粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）

從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。

OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）

烙鐵不使用時(shí)在烙鐵頭上覆滿錫，下班時(shí)關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）

以下電子元器件（）有極性。

CCD要求浮高不得超過（）

焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。

按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。