判斷題對接板組裝時(shí)，應(yīng)確定組對間隙，且終焊端比始焊端間隙略小。
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2.單項(xiàng)選擇題適當(dāng)增大焊條藥皮（焊劑）合金劑的粒度，其表面和氧化損失減少，而殘留損失不變，所以過渡系數(shù)（）。
A.增大
B.減小
C.不變
D.略減
3.單項(xiàng)選擇題焊條藥皮（焊劑）的氧化性和元素對氧的親和力越大，合金元素含量對過渡系數(shù)的影響（）。
A.越大
B.較小
C.越小
D.為零
4.單項(xiàng)選擇題在熔渣保護(hù)不良的情況下，電弧長度對焊縫含氧量的影響極為顯著。為減少焊縫中氣體的含量，應(yīng)采用（）焊接。
A.長弧
B.中弧
C.短弧
D.任意弧長
5.單項(xiàng)選擇題動(dòng)鐵漏磁式弧焊機(jī)的活動(dòng)鐵心的作用是（）。
A.避免形成磁分路，便于調(diào)節(jié)焊接電流
B.形成磁分路，減少漏磁
C.形成磁分路，造成更大的漏磁
D.減少漏磁，以獲得下降外特性
最新試題
以下屬于二極管的作用是（）
題型：單項(xiàng)選擇題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置（）
題型：多項(xiàng)選擇題
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。
題型：判斷題
IC是集成電路的簡稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
電容是一種儲(chǔ)能器件，下列屬于電容在電路中的作用的是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
焊條電弧時(shí)，將評定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí)，屬于補(bǔ)加因素。
題型：判斷題
CCD焊接溫度要求（）
題型：單項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評定。
題型：判斷題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評定編制一份工藝卡。
題型：判斷題
成本控制一般分為3個(gè)步驟，即事前、事中控制和事后處置，其中事前控制是控制的關(guān)鍵。
題型：判斷題