A.工件中有大面積傾斜缺陷
B.工件材料晶粒粗大
C.工件中有密集缺陷
D.以上全部
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A.與探測(cè)面平行的大平底面
B.R200的凹圓柱底面
C.R200的凹球底面
D.R200的凸圓柱底面
A.單斜探頭法
B.單直探頭法
C.雙斜探頭前后串列法
D.分割式雙直探頭法
A.波長(zhǎng)的一半
B.一個(gè)波長(zhǎng)
C.四分之一波長(zhǎng)
D.若干個(gè)波長(zhǎng)
A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑
B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑
D.以上都不是
A.被檢工件厚度太大
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗
D.工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異
最新試題
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法，下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱(chēng)為缺陷的（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量（）。
（）和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來(lái)表征。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱(chēng)為（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低，（）。