A.與探測(cè)面平行的大平底面
B.R200的凹圓柱底面
C.R200的凹球底面
D.R200的凸圓柱底面
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A.單斜探頭法
B.單直探頭法
C.雙斜探頭前后串列法
D.分割式雙直探頭法
A.波長(zhǎng)的一半
B.一個(gè)波長(zhǎng)
C.四分之一波長(zhǎng)
D.若干個(gè)波長(zhǎng)
A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑
B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑
D.以上都不是
A.被檢工件厚度太大
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗
D.工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異
A.只有當(dāng)聲束投射到整個(gè)缺陷發(fā)射面上才能得到反射回波最大值
B.只有當(dāng)聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有當(dāng)聲束垂直投射到工件內(nèi)缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人為地將缺陷信號(hào)的最高回波規(guī)定為測(cè)定基準(zhǔn)
最新試題
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。
單探頭法容易檢出（）。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)（），其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí)，應(yīng)使（）同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè)，儀器顯示缺陷的聲程為S，則缺陷的水平距離l為（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來(lái)確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
探頭延檢測(cè)面水平移動(dòng)，超聲檢測(cè)系統(tǒng)區(qū)分兩個(gè)相鄰缺陷的能量稱為（）。
（）是影響缺陷定量的因素。