A.波長的一半
B.一個(gè)波長
C.四分之一波長
D.若干個(gè)波長
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A.聲阻抗小且粘度大的耦合劑
B.聲阻抗小且粘度小的耦合劑
C.聲阻抗大且粘度大的耦合劑
D.以上都不是
A.被檢工件厚度太大
B.工件底面與探測(cè)面不平行
C.耦合劑有較大聲能損耗
D.工件與試塊材質(zhì)，表面光潔度有差異
A.只有當(dāng)聲束投射到整個(gè)缺陷發(fā)射面上才能得到反射回波最大值
B.只有當(dāng)聲束沿中心軸線投射到缺陷中心才能得到反射回波最大值
C.只有當(dāng)聲束垂直投射到工件內(nèi)缺陷的反射面上才能得到反射回波最大值
D.人為地將缺陷信號(hào)的最高回波規(guī)定為測(cè)定基準(zhǔn)
A.聲束擴(kuò)散損失
B.耦合損耗
C.工件幾何形狀影響
D.以上都是
A.平底孔
B.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的平底槽
C.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的橫通孔
D.平行于探測(cè)面且垂直于聲束的V型缺口
最新試題
儀器水平線性影響（）。
超聲波儀時(shí)基線的水平刻度與實(shí)際聲程成正比的程度，即（）。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
（）可以對(duì)管路、管道進(jìn)行長距離檢測(cè)。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí)，在第一次底波之后，還有2個(gè)特定位置的反射波，這種波是（）。
（）可以檢測(cè)出與探測(cè)面相垂直的面狀缺陷。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
用橫波斜探頭檢測(cè)，找到缺陷最大回波后，探頭所在截面及（）可以確定缺陷位置。