JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：檢測后加熱至600℃以上進(jìn)行熱處理的工件，一般可不進(jìn)行退磁。

退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達(dá)到無磁狀態(tài)的過程。

相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。

打亂材料磁疇排布的兩種方法是：加熱到居里點(diǎn)溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。

標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于檢驗(yàn)磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度，確定被檢工件的磁化規(guī)范。

用連續(xù)法檢測時，檢測靈敏度幾乎不受被檢工件材質(zhì)的影響，僅與被檢工件表面磁場強(qiáng)度有關(guān)。

熒光磁粉檢測時，磁痕的評定應(yīng)在暗室或暗處進(jìn)行，暗室或暗處可見光照度應(yīng)不小于20Lx。

磁粉檢測，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

材料磁導(dǎo)率低（剩磁大）及直流磁化后，退磁磁場換向的次數(shù)（退磁頻率）應(yīng)較多，每次下降的磁場值應(yīng)較小，且每次停留的時間（周期）要略長。