剩磁法不能用于干法檢測(cè)。

濕法用磁粉粒度一般比干法小。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：當(dāng)辯認(rèn)細(xì)小缺陷磁痕時(shí)應(yīng)用2～10倍放大鏡進(jìn)行觀察。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：直流退磁法是將需退磁工件放入直流磁場(chǎng)中，逐漸減小電流至零。

用連續(xù)法檢測(cè)時(shí)，檢測(cè)靈敏度不僅與被檢工件表面磁場(chǎng)強(qiáng)度有關(guān)，還受被檢工件材質(zhì)的影響。

在工件內(nèi)部的剩磁，周向磁化要比縱向磁化大的多。

磁粉檢測(cè)，所有的磁痕尺寸、數(shù)量和產(chǎn)生部位均應(yīng)記錄并圖示。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時(shí)，按一條磁痕處理，其長(zhǎng)度為兩條磁痕之和加間距。

JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定：檢測(cè)后加熱至600℃以上進(jìn)行熱處理的工件，一般可不進(jìn)行退磁。

磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。