A.由于電源的允許通電時(shí)間短,采用一邊通電幾次、一邊施加磁懸液的方法,這不是正常的連續(xù)法操作
B.剩磁法適用于焊接缺陷的探傷;
C.剩磁法要用直流電,如用交流電,必須采用斷電相位控制器;
D.A和C
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、切斷磁化電流后施加磁懸液的方法叫作剩磁法
B、高矯頑力材料制成的零件可以用剩磁法探傷
C、熒光磁粉與非熒光磁粉相比,一般說前者的磁懸液濃度要低
D、以上都對(duì)
A、內(nèi)部缺陷處的漏磁通,比同樣大小的表面缺陷為大
B、缺陷的漏磁通通常同試件上的磁通密度成反比
C、表面缺陷的漏磁通密度,隨著離開表面距離的增加而急劇減弱
D、用有限線圈磁化長的試件,不需進(jìn)行分段磁化
A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時(shí),其漏磁通密度受缺陷方向影響
C.交流磁化時(shí),近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時(shí)的漏磁通要小
D.在磁場強(qiáng)度、缺陷類型和大小為一定時(shí),其漏磁通密度受磁化方向影響;
E.除A以外都對(duì)
A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時(shí),漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A.缺陷方向與磁力線平行時(shí),漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
最新試題
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:剩磁應(yīng)不大于0.3mT(240A/m)。
材料磁導(dǎo)率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場換向的次數(shù)(退磁頻率)應(yīng)較多,每次下降的磁場值應(yīng)較小,且每次停留的時(shí)間(周期)要略長。
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同,只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時(shí),按一條磁痕處理,其長度為兩條磁痕之和加間距。
標(biāo)準(zhǔn)試塊主要用于檢驗(yàn)磁粉檢測的系統(tǒng)靈敏度,確定被檢工件的磁化規(guī)范。
一般說來,進(jìn)行了周向磁化工件的退磁,應(yīng)先進(jìn)行一次縱向磁化。
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:磁粉檢測時(shí)一般應(yīng)選用A1-60/100型標(biāo)準(zhǔn)試片。
JB/T4730.4-2005標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定:大型工件可使用交流電磁軛進(jìn)行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
剩磁法不能用于干法檢測。