A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當(dāng)缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
A、磁化強度為一定時,缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷,其漏磁通與缺陷高度無關(guān)
B、缺陷離試件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當(dāng)磁化強度、缺陷種類和大小為一定時,缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c,d和e都對
A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
A、10條磁力線(1韋伯)
B、伴隨著一個磁場的磁力線條數(shù)
C、穿過與磁通平行的單位面積的磁力線條數(shù)
D、穿過與磁通垂直的單位面積的磁力線條數(shù)
最新試題
用連續(xù)法檢測時,檢測靈敏度不僅與被檢工件表面磁場強度有關(guān),還受被檢工件材質(zhì)的影響。
相關(guān)顯示是由漏磁場吸附磁粉形成的磁痕顯示。
采用濕法時,應(yīng)確認整個檢測面被磁懸液濕潤后,再施加磁懸液。
C型靈敏度試片與A型靈敏度試片使用方法相同,只是C型靈敏度試片能用于狹小部位。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定的水?dāng)嘣囼?,主要是用來檢驗水磁懸液對被檢表面的潤濕性能,只有出現(xiàn)裸露的“水?dāng)唷北砻?,才可以開始磁粉檢測。
磁懸液應(yīng)采用軟管沖淋或浸漬法施加于工件表面。
退磁就是消除材料磁化后的剩余磁場使其達到無磁狀態(tài)的過程。
打亂材料磁疇排布的兩種方法是:加熱到居里點溫度以上熱處理退磁法和反磁場退磁法。
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:當(dāng)辯認細小缺陷磁痕時應(yīng)用2~10倍放大鏡進行觀察。