A.缺陷離試件表面越近,形成的漏磁通越小
B.在磁化狀態(tài)、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受缺陷方向影響
C.交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時的漏磁通要小
D.在磁場強度、缺陷類型和大小為一定時,其漏磁通密度受磁化方向影響;
E.除A以外都對
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A、與磁化電流的大小無關(guān)
B、與磁化電流的大小有關(guān)
C、當缺陷方向與磁化場方向之間的夾角為零時,漏磁場最大
D、與工件的材料性質(zhì)無關(guān)
A.缺陷方向與磁力線平行時,漏磁場最大
B.漏磁場的大小與工件的磁化程度無關(guān)
C.漏磁場的大小與缺陷的深度和寬度的比值有關(guān)
D.工件表層下,缺陷所產(chǎn)生的漏磁場,隨缺陷的埋藏深度增加而增大
A、它與試件上的磁通密度有關(guān)
B、它與缺陷的高度有關(guān)
C、磁化方向與缺陷垂直時漏磁通最大
D、以上都對
A、磁化強度為一定時,缺陷高度小于1mm的形狀相似的表面缺陷,其漏磁通與缺陷高度無關(guān)
B、缺陷離試件表面越近,缺陷漏磁通越小
C、在磁化狀態(tài)、缺陷種類和大小為一定時,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影響
D、交流磁化時,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化時要小
E、當磁化強度、缺陷種類和大小為一定時,缺陷處的漏磁通密度受磁化方向的影響
F、c,d和e都對
A、摩擦力
B、矯頑力
C、漏磁場
D、靜電場
最新試題
材料磁導率低(剩磁大)及直流磁化后,退磁磁場換向的次數(shù)(退磁頻率)應較多,每次下降的磁場值應較小,且每次停留的時間(周期)要略長。
對于交流線圈,線圈中的工件將影響電流的調(diào)整。
熒光磁粉檢測時,磁痕的評定應在暗室或暗處進行,暗室或暗處可見光照度應不小于20Lx。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:兩條或兩條以上缺陷磁痕在同一直線上且間距不大于2mm時,按一條磁痕處理,其長度為兩條磁痕之和加間距。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:檢測后加熱至600℃以上進行熱處理的工件,一般可不進行退磁。
采用濕法時,應確認整個檢測面被磁懸液濕潤后,再施加磁懸液。
JB/T4730.4-2005標準規(guī)定:大型工件可使用交流電磁軛進行局部退磁或采用纏繞電纜線圈分段退磁。
干磁粉可采用手動或電動噴粉器以及其他合適的工具來施加,施加時磁粉應厚些撒在工件表面上。
在工件內(nèi)部的剩磁,周向磁化要比縱向磁化大的多。
在不退磁的情況下,周向磁化產(chǎn)生的剩磁比縱向磁化產(chǎn)生的剩磁有更大的危害性。