A、評(píng)定缺陷大小
B、判斷缺陷性質(zhì)
C、確定缺陷位置
D、測(cè)量缺陷長(zhǎng)度
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A、材料晶粒粗大
B、聲速不均勻
C、聲阻抗變化大
D、以上全部
A、保持靈敏度不變
B、適當(dāng)提高靈敏度
C、增加大折射角探頭探測(cè)
D、以上b和c
A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
A、探傷速度較快
B、在焦線長(zhǎng)度內(nèi)回波幅度隨缺陷長(zhǎng)度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
最新試題
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過程具有可追溯性。
二次打底焊接或重熔排除，無需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
提出有效磁導(dǎo)率的是下列哪位科學(xué)家（）
底片或電子圖片、X射線照相檢驗(yàn)記錄、射線檢測(cè)報(bào)告副本、檢測(cè)報(bào)告等及臺(tái)帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。
X射線檢驗(yàn)人員負(fù)責(zé)對(duì)需排除的超標(biāo)缺陷實(shí)施定位、做好相應(yīng)標(biāo)注，確保定位準(zhǔn)確。
下面給出的射線檢測(cè)基本原理中，正確的是（）。
探傷人員在透視間內(nèi)發(fā)現(xiàn)輻射正在進(jìn)行應(yīng)立即（）。