A、底波計(jì)算法
B、試塊法
C、通用AVG曲線法
D、以上都可以
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A、斜平行掃查
B、串列掃查
C、雙晶斜探頭前后掃查
D、交叉掃查
A、探傷速度較快
B、在焦線長(zhǎng)度內(nèi)回波幅度隨缺陷長(zhǎng)度增大而提高
C、聚焦方法一般采用圓柱面透鏡或瓦片形晶片
D、以上全部
A、對(duì)短缺陷有較高探測(cè)靈敏度
B、聚焦方法一般采用圓柱面聲透鏡
C、缺陷長(zhǎng)度達(dá)到一定尺寸后，回波幅度不隨長(zhǎng)度而變化
D、探傷速度較慢
A、使用水浸式縱波探頭
B、探頭偏離管材中心線
C、無缺陷時(shí)，熒光屏上只顯示始波和1～2次底波
D、水層距離應(yīng)大于鋼中一次波聲程的1/2
A、探頭旋轉(zhuǎn)，管材直線前進(jìn)
B、探頭靜止，管材螺旋前進(jìn)
C、管材旋轉(zhuǎn)，探頭直線移動(dòng)
D、以上均可
最新試題
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集，定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對(duì)于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈，其阻抗變大的情況有（）
像質(zhì)計(jì)放置次數(shù)一般應(yīng)與透照次數(shù)相同，相同部位、相同的透照條件連續(xù)透照時(shí)可適當(dāng)減少放置次數(shù)．但不少于透照次數(shù)的三分之一。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
超差缺陷是否排除，由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請(qǐng)、檢驗(yàn)蓋章認(rèn)可后送X光檢測(cè)。
對(duì)含有內(nèi)穿過式線圈的薄壁管，影響其阻抗變化的因素有（）
對(duì)于直徑Φ50mm導(dǎo)管環(huán)焊縫，采用的透照方式為（）。
焊接工藝處理超標(biāo)缺陷必須閱片的主要目的是（）。