間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術。

復合體是復合樹脂和玻璃離子的組合詞。

目前最常用的酸蝕劑是37%的磷酸。

EDTA只可以去除根管壁的玷污層。

牙髓細胞成分包括：成纖維細胞、儲備細胞、防御細胞、成牙本質細胞。

間接蓋髓后，需要用玻璃離子暫封觀察6-12個月。

恰填是指充填物距離根尖0.2-0.5mm。

完成根尖預備所用的最大號銼稱為主尖銼，主尖銼一般比初尖銼大2-3號。

在細菌內毒素的作用下，補體系統(tǒng)可經替代系統(tǒng)激活，其中C3a和C5a是重要的炎癥介質。

樹脂的光照時間最少需要20s。