在細(xì)菌內(nèi)毒素的作用下，補(bǔ)體系統(tǒng)可經(jīng)替代系統(tǒng)激活，其中C3a和C5a是重要的炎癥介質(zhì)。

樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi)，以后每層樹脂厚度不超過2mm。

氯己定可以有效的殺滅糞腸球菌。

牙髓卟啉單胞菌幾乎只在感染根管內(nèi)出現(xiàn)。

常用的間接蓋髓劑只有氫氧化鈣。

正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa，急性牙髓炎時組織壓可上升至4.6kp。

牙膠尖受熱時會軟化，易溶于氯仿、乙醚、丙酮。

C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。

斜面型預(yù)備使酸蝕面積增大，樹脂的粘接力變小。

側(cè)壁固位是各類窩洞最基本的固位結(jié)構(gòu)，要求窩洞有足夠的深度。