間接蓋髓和直接蓋髓統(tǒng)稱為蓋髓術(shù)。

根管預(yù)備是通過機(jī)械的方法，去除根管系統(tǒng)內(nèi)的感染物質(zhì)。

正常的牙髓內(nèi)組織壓為0.8-1.3kpa，急性牙髓炎時(shí)組織壓可上升至4.6kp。

銀汞合金從調(diào)制到充填完畢，應(yīng)在6-7min內(nèi)完成。

酸蝕癥是一種與細(xì)菌有關(guān)的牙齒硬組織疾病。

樹脂的光照時(shí)間最少需要20s。

間接蓋髓后，需要用玻璃離子暫封觀察6-12個(gè)月。

EDTA只可以去除根管壁的玷污層。

樹脂的水平逐層充填第一層應(yīng)該在1mm以內(nèi)，以后每層樹脂厚度不超過2mm。

C+銼有利于鈣化和細(xì)小根管的疏通。