填空題確定釬焊溫度的根本依據(jù)是所選用釬料的熔點(diǎn),通常將釬焊溫度選為高于釬料熔點(diǎn)()℃。
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最新試題
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi),可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡,但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
題型:判斷題
CCD焊接溫度要求()
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焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
題型:判斷題
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
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下列危險(xiǎn)品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有()
題型:多項(xiàng)選擇題
手工焊接的烙鐵溫度一般要求為()
題型:單項(xiàng)選擇題
焊接方法改變時(shí)需重新進(jìn)行焊接工藝評(píng)定。
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CCD要求浮高不得超過()
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產(chǎn)品成本是產(chǎn)品生產(chǎn)經(jīng)營過程中勞動(dòng)消耗的貨幣表現(xiàn)。
題型:判斷題
粘貼條碼時(shí)不能覆蓋到以下哪些位置()
題型:多項(xiàng)選擇題