檢測(cè)面的選擇主要考慮缺陷取向，并結(jié)合工件形狀和檢測(cè)技術(shù)綜合考慮。

單探頭法是反射法，雙探頭法都是穿透法。

底波高度法經(jīng)常作為缺陷回波法的一種輔助手段。

曲面工件探傷時(shí)，探傷面曲率半徑愈大，耦合效果愈好。

液浸法的優(yōu)點(diǎn)之一是聲耦合穩(wěn)定，檢測(cè)結(jié)果重復(fù)性好。

實(shí)際探傷中，為提高掃查速度，減少雜波的干擾，應(yīng)將探傷靈敏度適當(dāng)降低。

穿透法的最大優(yōu)點(diǎn)是不存在盲區(qū)，但小缺陷易漏檢。

串列法探傷適用于檢測(cè)垂直于探測(cè)面的平面缺陷。

“靈敏度”意味著發(fā)現(xiàn)小缺陷的能力，因此超聲波探傷靈敏度越高越好。

檢測(cè)面準(zhǔn)備的目的是為了保證良好的聲耦合。