A.比線圈形成的磁場(chǎng)強(qiáng)
B.比線圈形成的磁場(chǎng)弱
C.與線圈形成的磁場(chǎng)相等
D.以上都不對(duì)
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A.磁軛法中磁場(chǎng)方向與磁極連線垂直
B.支桿法中磁場(chǎng)方向與支桿連線垂直
C.線圈法中磁場(chǎng)方向與線圈軸線平行
D.感應(yīng)電流法中磁場(chǎng)方向是以鐵芯為中心的同心圓
A.與導(dǎo)線距離相等的點(diǎn)上，磁場(chǎng)強(qiáng)度大小相等，方向沿切線方向。
B.與導(dǎo)線的距離增加一倍，磁場(chǎng)強(qiáng)度降為原來(lái)的1/4。
C.流過(guò)導(dǎo)線的電流增加一倍時(shí)磁場(chǎng)強(qiáng)度增加兩倍
D.以上都不對(duì)
A.線圈內(nèi)部中心軸上磁場(chǎng)與軸平行
B.線圈內(nèi)部中心軸上的磁場(chǎng)強(qiáng)度，以中心最強(qiáng)。
C.在線圈截面上靠近線圈壁的磁場(chǎng)大
D.在線圈截面上靠近線圈壁的磁場(chǎng)小
A.當(dāng)電流流過(guò)長(zhǎng)圓柱導(dǎo)體時(shí)，形成的磁場(chǎng)是以導(dǎo)體軸為中心的圓。
B.螺管線圈磁化時(shí)，線圈內(nèi)各處的磁場(chǎng)強(qiáng)度都一樣。
C.螺管線圈內(nèi)的磁場(chǎng)方向大體上與軸平行。
D.通電導(dǎo)體內(nèi)的磁場(chǎng)與距導(dǎo)體中心的距離成正比。
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊，當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過(guò)一次X射線檢測(cè)，若反面還需打底，則無(wú)需X射線檢測(cè)。
對(duì)焊接接頭穩(wěn)定時(shí)間有規(guī)定的產(chǎn)品，工藝規(guī)程應(yīng)作出規(guī)定，檢驗(yàn)監(jiān)控確認(rèn)，檢驗(yàn)蓋章時(shí)穩(wěn)定時(shí)間不足者應(yīng)在申請(qǐng)單注明穩(wěn)定時(shí)間節(jié)點(diǎn)，否則X光室視為穩(wěn)定時(shí)間符合要求。
X射線檢測(cè)圖像直觀、缺陷定性準(zhǔn)確，因此焊接缺陷無(wú)論大小和延伸方向都可以選擇X射線檢測(cè)。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中，錯(cuò)誤的是（）。
對(duì)于厚度變化較大的變截面工件透照，只要底片黑度符合GJB1187A的要求時(shí)，就可采用多膠片技術(shù)。
為了提高射線照相對(duì)比度，可以采用高電壓、短時(shí)間、大管電流的方式曝光。
二次打底焊接或重熔排除，無(wú)需辦理相關(guān)手續(xù)，直接使用前次的申請(qǐng)手續(xù)。
檢測(cè)申請(qǐng)時(shí)工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求，檢驗(yàn)蓋章確認(rèn)，確保焊接、檢驗(yàn)、檢測(cè)等全過(guò)程具有可追溯性。
缺陷分類應(yīng)符合驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)的要求，標(biāo)準(zhǔn)未作規(guī)定的缺陷或不屬于X射線照相檢驗(yàn)范疇的缺陷，必要時(shí)可予以注明供有關(guān)人員參考，但不作為合格與否判定的依據(jù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。