高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

非金屬夾雜等缺陷的聲阻抗與鋼的聲阻抗相差很小，聲波在缺陷上的透射和吸收明顯高于白點(diǎn)和氣孔等缺陷。

缺陷相對(duì)反射率即缺陷反射聲壓與基準(zhǔn)反射體聲壓之比。

儀器時(shí)基線調(diào)節(jié)比例時(shí)，若回波前沿沒(méi)有對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)垂直刻度或讀數(shù)不準(zhǔn)，會(huì)使缺陷定位誤差增加。

當(dāng)工件內(nèi)應(yīng)力與波的傳播方向一致時(shí)，若應(yīng)力為壓縮應(yīng)力，則應(yīng)力作用會(huì)使工件彈性增加，導(dǎo)致聲速減慢。

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷檢出率高，超聲波束覆蓋區(qū)域大，缺陷高度測(cè)量精確，實(shí)時(shí)成像，快速分析。

超聲波檢測(cè)中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。

衍射時(shí)差法對(duì)缺陷的定量依賴(lài)于缺陷的回波幅度。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

在檢測(cè)晶粒粗大和大型工件時(shí)，應(yīng)測(cè)定材料的衰減系數(shù)，計(jì)算時(shí)應(yīng)考慮介質(zhì)衰減的影響。