超聲波檢測中如果被檢工件衰減嚴(yán)重，定量會(huì)受到影響。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

爬波在自由表面的位移有垂直分量，但不是純粹的表面波。

無論聲波相對于缺陷是垂直入射還是斜入射，缺陷大小不同其反射波的指向性有相當(dāng)大的差異。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時(shí)可采用試塊比較法進(jìn)行定量，以便提高定量精度。

分辯率可使用通用探傷儀進(jìn)行測量，測試時(shí)儀器抑制置“零”或“開”位，必要時(shí)可加匹配線圈。

衍射時(shí)差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時(shí)，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

高溫探頭前面殼體與晶片之間采用特殊釬焊，使之形成高溫耦合層。

對于圓柱體而言，外圓徑向檢測實(shí)心圓柱體時(shí)，入射點(diǎn)處的回波聲壓理論上同平底面工件相同。