水浸式探頭主要特點是探頭與工件直接接觸，且探頭部分或全部門浸入耦合液中。

水浸聚焦探頭是由外殼、阻尼塊、晶片、聲透鏡等組成。

儀器時基線比例一般在試塊上調(diào)節(jié)，當工件與試塊的聲速不同時，儀器的時基線比例發(fā)生變化，影響缺陷定位精度。

動態(tài)范圍的最小信號可能受到放大器的飽合或系統(tǒng)噪聲的限制。

橫波檢測平板對接焊縫根部未焊透等缺陷時，不同K值探頭檢測同一根部缺陷，其回波高相差不大。

由于圓柱形工件有一定的曲率，直探頭與工件直接接觸時，接觸面為一條很寬的條形區(qū)域，從在而在圓柱的橫截面內(nèi)會產(chǎn)生強烈的聲束擴散。

根據(jù)球形反射體返回晶片聲壓的計算公式與圓柱形平面反射體的表達式進行比較可知，在反射體直徑相同的情況下，圓形反射體的反射聲壓比球形反射體的反射壓小。

衍射時差法對缺陷的定量依賴于缺陷的回波幅度。

為了減少側(cè)壁的影響，必要時可采用試塊比較法進行定量，以便提高定量精度。

檢測曲面工件時，探頭與工件接觸有兩種情況，一是平面與曲面接觸，另一種是將探頭斜楔磨成曲面，探頭與工件曲面接觸。