上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時(shí)石膏有倒凹
B.填膠時(shí)機(jī)過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時(shí)壓力不足
E.熱處理升溫過快
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上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側(cè)為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.蠟尚未充分軟化
B.下半型盒石膏有倒凹
C.上半型盒石膏過厚
D.下半型盒石膏稍有粗糙
E.上下型盒分離劑沒有涂好
患者，女，21歲，
缺失，
缺隙稍小，性格開朗活躍，
缺隙較小，對頜牙伸長，擬行可摘局部義齒修復(fù)。
如果用可摘局部義齒修復(fù)
，排牙時(shí)最好選擇（）。
A.排列瓷牙
B.排列塑料牙
C.金屬
面牙
D.雕刻蠟牙后更換成塑料牙
E.光固化復(fù)合樹脂烤塑牙
患者，女，21歲，缺失，缺隙稍小，性格開朗活躍，缺隙較小，對頜牙伸長，擬行可摘局部義齒修復(fù)。
A.前牙排成正?；《?br />
B.前牙切端輕度舌傾
C.近中可少許重疊
D.遠(yuǎn)中可輕度唇向扭轉(zhuǎn)或與鄰牙少許重疊
E.以上均可
A.人工牙牙量相對過大
B.人工牙
面相對過寬
C.垂直距離過低
D.倒凹相對的基托組織面緩沖不夠
E.基托過長
A.緩沖頰舌系帶區(qū)基托邊緣
B.調(diào)
C.磨短基托邊緣
D.重襯
E.修整磨光面
最新試題
義齒制作過程中如上下型盒間有雜物填充，最可能造成的問題是（）。
如果用可摘局部義齒修復(fù)，排牙時(shí)最好選擇（）。
利用激光束作為熱源的焊接方法是（）。
側(cè)方位排牙時(shí)，平衡側(cè)接觸工作側(cè)不接觸，應(yīng)（）。
對熔模清洗時(shí)若無專用表面處理劑，最常用的液體是（）。
利用電流通過焊料時(shí)產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進(jìn)行焊接的方法是（）。
裝盒、去蠟、填膠、熱處理后開盒發(fā)現(xiàn)基托中有氣泡，其原因不包括（）。
位于下頜舌側(cè)的連接桿是（）。
隱形義齒戴入后固位不良，以下因素與之無關(guān)的是（）。
上前牙PFM全冠頸緣預(yù)備至少（）。