患者，女，18歲，
缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.義齒灌注不足
B.樹脂材料強度降低
C.人工牙與基托結合不良
D.義齒固位不良
E.義齒基托增厚，咬合升高
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患者，女，18歲，缺失，近遠中向間隙較小，咬合可，欲行隱形義齒修復。
A.人工牙制備固位孔
B.人工牙齦端與近遠中鄰牙保留適當間隙
C.人工牙蓋嵴部與模型組織面保留適當間隙
D.人工牙組織面制成“T”形孔道
E.加厚義齒基托
上頜
缺失，
彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.塑料過硬
B.塑料填塞的量過多
C.裝盒的石膏強度不夠
D.型盒未壓緊
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.牙冠填塞與基托填塞相隔時間過長
B.暴露在空氣中單體揮發(fā)，關盒前牙冠與基托間未加單體溶脹
C.塑料充填不緊，試壓后玻璃紙未去除干凈
D.分離劑涂布過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.包埋的石膏強度不夠
B.包埋有倒凹或未包牢
C.開盒時石膏折斷
D.填塞時塑料過硬或者填塞過多
E.以上均是
上頜缺失，彎制卡環(huán)，腭側為塑料基托連接的義齒蠟型，采用混裝法裝入型盒，常規(guī)去蠟，充填，磨光。
A.裝盒時石膏有倒凹
B.填膠時機過早
C.未按比例調(diào)和塑料
D.填塞塑料時壓力不足
E.熱處理升溫過快
最新試題
如果用可摘局部義齒修復，排牙時最好選擇（）。
該病例基托縱裂最可能的原因是（）。
該患者全口義齒戴入一周，因口腔黏膜疼痛就診，疼痛的原因，敘述錯誤的是（）。
焊接埋于塑料內(nèi)彎制義齒支架的常用焊接方法是（）。
技師用混裝法先裝下半型盒，泡水20分鐘，涂肥皂水裝上半型盒，半小時后，沸水泡10分鐘準備開盒去蠟，但開盒十分困難，其原因是（）。
利用微束等離子弧束焊接不銹鋼、鈷鉻合金的焊接方法是（）。
側方位排牙時，平衡側接觸工作側不接觸，應（）。
該患者全口義齒戴入一定時間后，出現(xiàn)基托組織面與黏膜不密合，可采取的措施，正確的是（）。
前伸位排牙時，前牙不接觸后牙接觸，應（）。
利用激光束作為熱源的焊接方法是（）。