患者，男，
缺失，余留牙正常，口底距舌側齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，
設計PRI卡環(huán)組。
A.選用塑料牙
B.減小人工牙頰舌徑
C.減少人工牙數(shù)目
D.減小基托面積
E.減低人工牙牙尖高度
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患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.舌桿
B.連續(xù)桿
C.帶連續(xù)桿的舌桿
D.舌板
E.唇桿
患者，男，缺失，余留牙正常，口底距舌側齦緣的距離為4mm，如果設計鑄造支架可摘局部義齒，設計PRI卡環(huán)組。
A.解剖式印模
B.靜態(tài)印模
C.無壓力印模
D.功能性印模
E.一次印模
患者，女，50歲，
缺失，余牙正常，口底至舌側牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。
設計RPI卡環(huán)組。
A.
舌支托
B.切支托
C.附加卡環(huán)
D.
放置鄰間溝
E.前牙舌隆突上的連續(xù)桿
患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
A.頰側近中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
B.頰側近中，觀測線下方的非倒凹區(qū)
C.頰側遠中，觀測線上方的非倒凹區(qū)
D.頰側遠中，觀測線上緣
E.頰側遠中，觀測線下方的倒凹區(qū)
患者，女，50歲，缺失，余牙正常，口底至舌側牙齦距離為10mm，設計鑄造可摘局部義齒修復。設計RPI卡環(huán)組。
基牙預備時應制備出（）。
A.近遠中支托窩
B.近中支托窩，舌側導平面
C.遠中支托窩，舌側導平面
D.近中支托窩，遠中導平面
E.遠中支托窩，遠中導平面
最新試題
11缺失，44基牙，彎制卡環(huán)多采用（）。
處理不當可引起上總義齒左右翹動的區(qū)是（）。
65456缺失，可摘局部義修復，7347為牙，彎制卡環(huán)可采用（）。
上唇系帶處疼痛的原因是（）。
取本例患者下頜模型時應采用的印模方法是（）。
為減小游離端牙槽嵴負擔的措施中，錯誤的是（）。
上下后牙頰舌向位置的排列應主要參照（）。
治療方案可選擇（）。
因處理不當導致患者咳嗽或吹氣時上總義齒易于脫落的區(qū)是（）。
兩中切牙近中鄰接點的定位依據(jù)是（）。