A.噴灑法
B.澆灑法
C.浸泡法
D.刷涂法
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A.黑光燈下
B.一定強(qiáng)度的可見光下
C.熒光下
D.暗室
A.順磁性材料
B.有色金屬
C.鐵磁性材料
D.抗磁性材料
A.校準(zhǔn)后的探頭、耦合劑和儀器調(diào)節(jié)旋鈕發(fā)生改變時
B.開路電壓波動或者檢測者懷疑靈敏度有變化時
C.連續(xù)工作4小時以上,以及工作結(jié)束時
D.以上都是
A.20mm
B.30mm
C.40mm
D.50mm
A.一
B.二
C.三
D.四
最新試題
一次完整的兩面多層補(bǔ)焊,當(dāng)正面打底層質(zhì)量進(jìn)行過一次X射線檢測,若反面還需打底,則無需X射線檢測。
廢舊藥液應(yīng)采用專用容器收集,定期送指定的機(jī)構(gòu)處理。
對于厚度變化較大的變截面工件透照,只要底片黑度符合GJB1187A的要求時,就可采用多膠片技術(shù)。
底片圖像質(zhì)量參數(shù)中的顆粒度與膠片的粒度是同一概念。
下面列出的確定透照布置應(yīng)考慮的基本內(nèi)容中,錯誤的是()。
對于圓柱導(dǎo)體的外通過式線圈,其阻抗變大的情況有()
射線檢測最有害的危險源是(),必須嚴(yán)加控制。
檢測申請時工序狀態(tài)應(yīng)清楚、工序質(zhì)量應(yīng)符合工序質(zhì)量要求,檢驗蓋章確認(rèn),確保焊接、檢驗、檢測等全過程具有可追溯性。
超差缺陷是否排除,由缺陷挖排人員挖排后直接提出申請、檢驗蓋章認(rèn)可后送X光檢測。
底片或電子圖片、X射線照相檢驗記錄、射線檢測報告副本、檢測報告等及臺帳由X光透視人員負(fù)責(zé)管理。