A.檢測(cè)大厚度件,選擇較低的頻率有利于減少聲程衰減
B.檢測(cè)小厚度件,選擇較高的頻率有利于提高表面缺陷的檢測(cè)能力
C.檢測(cè)表面粗糙件,選擇較低頻率有利于減少表面散射損耗
D.以上都正確
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A.儀器的頻帶寬度
B.檢測(cè)頻率
C.探頭
D.以上都是
A.儀器的頻帶寬度
B.檢測(cè)頻率
C.聲入射方向
D.以上都是
A.100%比25%
B.100%比50%
C.100%比12.5%
D.不確定
A.100%比25%
B.100%比50%
C.100%比12.5%
D.不確定
橫波雙探頭檢測(cè)技術(shù)的典型排列方式,試從圖中判斷排列方式3有利于檢測(cè)以下哪種內(nèi)部缺陷?()
A.平行于聲入射方向的面積缺陷
B.平行于聲入射面的面積缺陷
C.垂直于聲入射方向的面積缺陷
D.垂直于聲入射面的面積缺陷
最新試題
移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線(xiàn)所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長(zhǎng)度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線(xiàn)長(zhǎng)度即為缺陷指示長(zhǎng)度。這種測(cè)長(zhǎng)方法稱(chēng)為()。
當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長(zhǎng)工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。
縱波直探頭徑向檢測(cè)實(shí)心圓柱時(shí),在第一次底波之后,還有2個(gè)特定位置的反射波,這種波是()。
用折射角β的斜探頭進(jìn)行檢測(cè),儀器顯示缺陷的聲程為S,則缺陷的水平距離l為()。
靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說(shuō)法錯(cuò)誤的是()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
調(diào)節(jié)時(shí)基線(xiàn)時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。
檢測(cè)靈敏度太高和太低對(duì)檢測(cè)都不利。靈敏度太低,()。