A.氧氣、乙炔管道
B.敷設(shè)于地下的非易燃易爆氣體管道
C.煤氣、天然氣管道
D.焊機(jī)外殼
E.與大地有可靠連接的建筑物的金屬結(jié)構(gòu)
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A.電
B.輻射
C.熱
D.噪聲
E.粉塵及焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體
A.橫向正彎試驗(yàn)
B.橫向側(cè)彎試驗(yàn)
C.橫向背彎試驗(yàn)
D.縱向正彎試驗(yàn)
E.縱向背彎試驗(yàn)
F.管材的壓扁試驗(yàn)
A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補(bǔ)加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強(qiáng)
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強(qiáng)度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
最新試題
焊接工藝評(píng)定是驗(yàn)證按預(yù)先制訂的焊接工藝所焊接的接頭能否滿足使用性能的要求,同時(shí)也是考核焊工的操作技能。
電容是一種儲(chǔ)能器件,下列屬于電容在電路中的作用的是()
當(dāng)變更對(duì)要求測(cè)定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時(shí),不需要重新評(píng)定焊接工藝,也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱,下列器件中不屬于集成電路的是()
板面外觀檢查內(nèi)容包括()
三極管在電路圖中用()表示。
以下電子元器件()有極性。
焊條電弧時(shí),將評(píng)定合格的焊接位置改為向上立焊時(shí),屬于補(bǔ)加因素。
CCD要求浮高不得超過()
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤(rùn)濕,則一般認(rèn)定為不潤(rùn)濕狀態(tài),這時(shí)的特征是接觸角大于90°。()