A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強(qiáng)度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
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A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測(cè)尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
A.放樣
B.下料
C.裝配
D.焊接
E.變形矯正
A.保證焊件尺寸
B.提高焊接效率
C.提高裝配效率
D.防止焊接變形
E.防止焊接應(yīng)力
F.防止產(chǎn)生缺陷
A.使用條件比較苛刻
B.操作困難
C.容易超負(fù)荷
D.局部區(qū)域受力情況比較復(fù)雜
E.隱藏一些難以發(fā)現(xiàn)的缺陷
最新試題
OSP板SMT焊接完成后多少時(shí)間內(nèi)必須完成后端的焊接（）
焊接工藝規(guī)程也是對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)和質(zhì)量控制的依據(jù)。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來(lái)分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
板面外觀檢查內(nèi)容包括（）
IC是集成電路的簡(jiǎn)稱，下列器件中不屬于集成電路的是（）
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評(píng)定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項(xiàng)焊接工藝評(píng)定編制一份工藝卡。
以下屬于二極管的作用是（）
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評(píng)定合格。
結(jié)構(gòu)的性能應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)要求進(jìn)行性能試驗(yàn)測(cè)試，各項(xiàng)指標(biāo)均應(yīng)達(dá)到要求。