A.橫向正彎試驗
B.橫向側(cè)彎試驗
C.橫向背彎試驗
D.縱向正彎試驗
E.縱向背彎試驗
F.管材的壓扁試驗
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A.直接因素
B.間接因素
C.重要因素
D.次要因素
E.補加因素
F.附加因素
A.靈敏度高
B.缺陷直觀性強
C.適合于厚大焊件
D.成本低
E.易辨別缺陷性質(zhì)
F.探傷周期短
A.減小了焊縫有效承載截面積
B.削弱焊縫強度
C.產(chǎn)生很大的應(yīng)力集中
D.造成材料開裂
E.產(chǎn)品破裂
F.結(jié)構(gòu)產(chǎn)生脆性斷裂
A.肉眼觀察
B.低倍放大鏡檢查
C.射線探傷檢查
D.超聲波探傷檢查
E.焊口檢測尺檢查
A.沖壓
B.折邊
C.彎板
D.壓制
E.沖剪
F.線狀加熱
最新試題
烙鐵不使用時在烙鐵頭上覆滿錫，下班時關(guān)閉電源，并清洗海綿上的錫渣。（）
持證焊工的證書在有效期內(nèi)全國有效，所以焊工可以自行到外單位從事焊接工作。
當(dāng)變更對要求測定的力學(xué)性能無明顯影響的焊接因素時，不需要重新評定焊接工藝，也不需要重新編制焊接工藝指導(dǎo)書。
按《鋼制壓力容器焊接規(guī)程》，施焊與受壓元件的焊縫前，其焊接工藝必須評定合格。
從降低焊接生產(chǎn)成本角度來分析，埋弧焊比焊條電弧焊好。
焊縫返修記錄包括返修部位、返修要求、返修次數(shù)等。
如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于90°。（）
在焊接工藝評定因素中，補加因素是指影響焊接接頭強度和沖擊韌度的工藝因素。
在規(guī)程允許的替代范圍內(nèi)，可以根據(jù)一份工藝評定編制多份焊接工藝卡，但是不可以根據(jù)多項焊接工藝評定編制一份工藝卡。
下列危險品中屬于PCBA生產(chǎn)過程中常用的有（）